《iOS取证实战：调查、分析与移动安全》一1.2　iPhone型号

1.2　iPhone型号

2007年6月，第二代iPhone—iPhone 2G在美国发布。同时，也发布了iTunes 7.3版，该版本可支持设备的数据同步。在后续几年中，以下型号相继发布：2008年7月发布iPhone 3G，2009年6月发布iPhone 3G（s），2010年6月发布iPhone 4。
每一款设备都对应自己特有的固件版本，固件版本信息能够通过以下操作查看，设置→通用→关于本机→版本。Apple公司会不定期发布一些新的固件升级版本，以新增某项功能、修复缺陷或安全漏洞，或辅助设备通用功能。
表1-1中展示了每款设备的型号编号和初始iOS版本。
Apple公司也提供了一些其他的方法，可以在电话关机的时候识别设备的型号编号。首先，可查看刻在手机外壳背面的型号编号。或者，你也可以通过手机的外壳来判断，第一代iPhone是金属外壳，而3G和3G（s）是塑料外壳。3G与3G（s）有所不同，3G的银色外壳上仅仅刻了Apple的标志，而3G（s）在银色外壳的背面刻了型号编号。iPhone 4是独特的长方形设计，在转角处没有那么圆，与早期版本非常不同，很容易能识别。Apple的知识库文章提供了详细的信息，有助于大家去了解如何识别iPhone型号。参见相关链接：http://support.apple.com/kb/HT3939。

表1-2中展示了各个型号（不同存储容量）的规格和功能（Costello，n.d.）。
iPhone 3G相对于第一代iPhone设备有三个主要不同点。第一，新增了支持CDMA蜂窝协议的特性。W-CDMA是3G网络的空中接口标准协议。支持此协议的目的是提高连接速率，使其更有效率，以支持更多的用户连接。第二，和iPhone 2G不同的是，iPhone 3G集成了GPS（全球卫星定位系统），这个功能在3G（s）和iPhone 4中也沿用了。最后，相对于iPhone 2G的系统参数，iPhone 3G提高了NAND闪存容量（Semicondunctor Insights，n.d.）。

iPhone硬件
iPhone也像其他复杂的电子设备一样，是集模块、芯片和来自各制造商的许多电子元件为一体的产品。由于iPhone复杂多样的功能，它的硬件组件也非常多。表1-3列出了iPhone 3G（s）设备的大部分组件清单，其中包括了制造商信息，以及型号或零件编号。

Samsung（三星）公司的CPU是一款RISC（精简指令集）处理器，它运行核心的iPhone进程，并与PowerVR公司的协同处理器联合工作以实现图形加速。大概是为了延长电池续航时间，这款CPU的频率被降至412 MHz（本来可能是667 MHz）。其他一些内部组件也按照iPhone型号进行了相应变化。Semiconductor Insights公司对许多不同类型设备的内部工作原理有很深入的研究，他们的设备库包括了不少移动设备，其中也包括iPhone。同时，他们还针对每个设备都给出了研究报告，该报告涵盖产品的描述信息，以及怎样拆卸和重新组装设备、拆卸摄像头、硬件组件等的详细说明（Semiconductor Insights，n.d.）。
基带是iPhone中另一个必不可少的组件。基带用来控制所有通信指令，尤其是控制连接运营商服务的通信系统。之前我们提到过设备解锁，在解锁的过程中，基带就是黑客的目标之一，通过修改基带可以让被锁的iPhone使用任何运营商的SIM卡。iPhone出厂的每一款新设备（例如，iPhone 4）都有新的基带版本，所以解锁程序也必须不断更新。可以从Settings（设置）→General（通用）→About（关于本机）→Modem Firmware（调制解调器固件）中查看设备的基带版本，如图1-3所示。
基带处理器在NOR闪存中有自己独立的RAM（随机存储器）和固件，与其他的核心资源分开。基带处理器作为主CPU的资源器件。比如，Wi-Fi和蓝牙由主CPU来管理，而基带处理器的NVRAM中则存储着它们的MAC地址。
下面是由Semiconductor Insights公司提供的手动将iPhone 3G（s）拆卸后的照片，图1-4是设备的正面，图1-5是设备的背面。