前有百日审查报告 后有索要厂商数据 美欲收紧对半导体供应链的控制

美国政府于9月23日召开的半导体峰会成为一场“鸿门宴”。这次会议的主题是应对新冠变种病毒对供应链的影响，如何缩小芯片厂商与客户之间的供需差。但是，美国政府在会议上提出向台积电、三星等半导体厂商索要库存量、订单、销售纪录等商业数据，理由是“提高危机处理的能力，并确定导致芯片短缺的根本原因”。

此举引发了业界的轩然大波，因为这些数据是半导体业者核心商业机密，台积电等企业交与不交，都将在后续引发一连串难以预测的结果。

在近期举办的活动上，台积电总法律顾问Sylvia Fang直言：“我们绝对不会泄露公司的敏感信息，特别是与客户相关的信息。”

Sylvia Fang表示，台积电仍处于进行一些初步研究和评估美国政府问卷内容的阶段，并在寻求不损害机密客户信息的情况下处理问卷的方法。

这份问卷就是美国商务部下发的《半导体供应链风险公开征求意见》的通知（Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain）。该通知提出，为促进供应链各环节信息流通，其向半导体供应链中对此有兴趣的企业征集相关数据和信息，该信息收集截至11月8日。

据相关媒体披露，该问卷分为两大部分、各13道题目，第一部分针对IC设计、前后端晶圆制造、封测业者、半导体分销商，第二部分针对半导体产品的中间商及终端用户。问卷的问题也是非常详细，比如，要求厂商列出“每个产品的前三名当前客户以及每个客户对该产品的销售估计百分比”，还要列出“订单积压最大的”产品以及这些产品的销售量等。台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光等主要半导体公司都在问卷受访者之列。

与普通的商业问询不同，美国政府对此事态度颇为强硬。美国商务部长吉娜·雷蒙多9月23日表示，拜登政府正在考虑使用冷战时期的《国防生产法》（Defense Production Act），如果芯片供应链中的公司不回应在45天内自愿填写问卷的请求，则迫使他们提供关键数据。据悉，《国防生产法》主要是因应冷战期间民间防卫和战争动员之用，过去曾被前总统川普引用，用以要求通用汽车协助政府制造医疗用呼吸器。

为何会摆出如此强硬的姿态？据彭博社的报道，美国政府此前举办的两次半导体峰会都未能解决半导体供应链的问题，许多企业也拒绝提供敏感的商业数据，因而有了现在之举。

事关核心商业机密，涉及企业自然十分抗拒。台积电能够成为晶圆代工业的NO.1，很大程度上取决于严格的客户保密制度，这种中立性赋予了台积电今日半导体行业中非常特殊的地位。台积电不但表示反对，其小股东甚至向我国台湾新竹法院申请临时禁令，要求不允许芯片制造商向美国发送关键商业秘密。

同样，韩国企业三星、海力士也表示反对。韩国产业通商资源部部长吕翰九29日提到，韩国与美国政府正加台供应链议题的对话，暗示韩国政府可以协助业者应对该议题。

最为重要的是，台积电、三星等企业的客户遍及整个产业链，很多美国芯片和系统公司都是他们的客户。这将是一场巨大的博弈，结果还有待观察。

美国波士顿咨询集团在8月公布做出预测，2021年汽产量将比原计划减少700万～900万辆。这相当于2019年新冠疫情前全球产量的近一成。9月以后，受东南亚疫情蔓延的影响，减产正在不断扩大。

作为美国制造业的支柱，汽车行业的危机威胁到美国的经济发展，加之疫情和地缘政治因素的影响，掌控供应链就成了美国政府的眼中大计。

6月18日，美国白宫发布了《构建弹性供应链、重振美国制造业及促进广泛增长》的评估报告。这份报告将四类重点产品的供应链做了梳理，具体包括：半导体、纯电动汽车等使用的高容量电池、医药品和包括稀土在内的重要矿物等。

该报告指出，新冠大流行及其造成的经济秩序混乱暴露了美国供应链中长期存在的漏洞。居家办公需求的增加也加剧了全球半导体芯片的短缺，波及汽车、通讯产品等多个工业领域。而近期美国经济的强劲反弹和需求模式的转变，使木材等其他关键产品的供应链也变得紧张，并增加了美国运输和航运网络的压力。

引人注意的是，报告还将四种关键产品的供应链风险归结于五大经济原因，分别为美国生产制造能力的不足；私营市场的短期主义；盟友、伙伴和竞争对手的产业政策；全球资源的地理分配不均以及有限的国际协调。

在针对半导体产品短缺一项中，该报告给出了对改善的7条建议，可以总结为：采取防御性行动来保护当前的技术优势、为美国的芯片制造提供更充足的资金、强化国内半导体制造体系、培养专业人才、支持中小企业技术创新等措施，以保证美国的技术优势以及在行业内长期的领导地位等。

而获取信息被放在首要位置，建议中头一条就写到：“虽然私营部门必须在短期内率先解决短缺问题，但美国政府可以通过加强与行业的伙伴关系来促进半导体生产商、供应商和最终用户之间的信息流动，从而帮助缓解当前的短缺问题； 加强与盟友和合作伙伴的接触，以促进公平的半导体芯片分配、增加投资和增加产量； 推动公司采用有效的半导体供应链管理和安全实践。”

在这项报告出台之前，拜登曾于2月24日签署了调整半导体等供应链的总统令，将在半导体和电池等因大重点品类构建稳定的采购体制。

拜登在签字之前表示：“（重要零部件的供给）不能依赖并不符合我们国家利益和价值的外国”，强调了调整供应链的必要性。

报告出台之后，美国政府更是动作连连。一方面开始加大投资力度以支持关键产业的国内供应链重建。例如，美国进出口银行正在制定一项融资计划，为美国制造业的回流提供资金。在大容量电池领域，能源部将向先进技术汽车制造贷款计划 (ATVM) 注入170亿美元的贷款授权，以支持国内电池供应链。

另一方面，白宫宣布在美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）、交通部长皮特·布蒂吉格（Pete Buttigieg）和农业部长汤姆·维尔萨克（Tom Vilsack）牵头下，成立供应链中断特别工作组，以解决半导体、建筑、运输、农业和食品行业的短期供应短缺。

美国商务部将负责汇集来自整个联邦政府的数据，以提高联邦政府跟踪供需中断的能力，并促进联邦机构和私营部门之间的信息共享，以更有效地识别近期风险和漏洞。也许就是因为被委以重任，也就有了美商务部索要数据的一幕。

有业内人士认为，这种行为表示了美国要主导和重组地区间的产业合作模式，因此必将破坏既有的地区分工格局。而且，如果美国最终获得了这些数据，以后可能会有更多的国家和地区效仿，势必会造成整个半导体产业链的分裂。对于整个产业来说，这显然不是一个所有人想看到的结果。