成立仅一个月，这家存储技术企业获得数百万元融资

4、台积电2019年资本开支30亿美元，占营收比重8.5%

据C114网6月28日援引台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模，全年研发费用达30亿美元，约合新台币880亿，同比增长4%，创下历史新高。这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录，占到台积电2019年总营收的8.5%。

从人员规模看，台积电2019年研发人员达到6534人，同比增长5%。从专利看，台积电2019年获准3600件全球专利，其中美国专利超过2300件。台积电累计申请专利数据已超5.5万件，构筑了严密的专利墙。此外，台积电在2019年出货了1010万片12英寸晶圆，16纳米及以下更先进制程的销售金额占比超过50%，高于2018年的41%。

5、60亿元富能功率半导体项目预计本月建成、年底投片生产

据济南日报报道，山东省委常委、济南市委书记孙立成6月27日调研集成电路制造项目。

图片来源：济南日报

据报道，富能功率半导体项目总投资60亿元，预计今年6月建成，年底实现投片生产。据济南市人民政府办公厅发布2020年度市级重点项目名单，富能功率半导体项目规划建设月产10万片的两座8英寸厂及一座月产5万片的12英寸厂，一期总投资金额约人民币60亿元，主要建设月产3万片的8英寸硅基功率元件产能和月产1000片的6英寸碳化硅（SiC）功率元件产能，应用领域包括消费、工业、电网以及新能源车等。项目投产后预计年产量48万片，年产值可达36亿元。据此前公开消息，该项目计划2020年底实现量产，2022年满产。